電子元器件潔凈車(chē)間拼裝相對(duì)密度高、電子商品體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重僅有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子商品容積變小40%~60%，凈重緩解60%~80%。高頻率特點(diǎn)好。降低了電磁感應(yīng)和頻射影響?？尚判愿?、抗震工作能力強(qiáng)。點(diǎn)焊不合格率低。便于完成自動(dòng)化技術(shù)，提升生產(chǎn)率?？刂瞥杀具_(dá)30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)間等。

電子元器件潔凈車(chē)間能避免有塵土，空氣中有很多飄浮的塵土。避免體屑頭發(fā)等墜落到商品上，嚴(yán)苛的必須帶手套，那樣才可以確保產(chǎn)品品質(zhì)，還能夠避免靜電感應(yīng)。

電子元器件潔凈車(chē)間主要參數(shù)：環(huán)境濕度45-65%；GMP顆粒劑生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境濕度在50%上下為宜；電子生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境濕度略高以防造成靜電感應(yīng)。噪音≤65dB(A)；新風(fēng)系統(tǒng)填補(bǔ)量是總送排風(fēng)量的10%-30%；光照強(qiáng)度300LX。壓力差：主生產(chǎn)車(chē)間對(duì)鄰近屋子≥5Pa均值風(fēng)力：10級(jí)、100級(jí)0.3-0.5m/s。換風(fēng)：100000級(jí)≥15次;10000級(jí)≥20次;1000≥三十次。